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Maroc-Actu – MediaTek dévoile les SoCs Dimensity 8100 et Dimensity 8000 pour les téléphones mobiles haut de gamme

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Marrakech, 1 Mar. (Maroc-Actu) –

MediaTek a dévoilé lundi deux nouveaux processeursLe Dimensity 8100 et le Dimensity 8000, qui visent le segment haut de gamme des téléphones mobiles avec une connectivité 5G, ainsi qu’un Dimensity 1300 plus bas de gamme, tous sur le point d’arriver sur le marché.

Les deux systèmes sur puce (SoC) intègrent la technologie du processeur Dimensity 9000, mais contrairement à ce dernier, le Dimensity 8100 et le Dimensity 8000 sont des systèmes sur puce. fabriqué avec un processus de 5 nanomètres, comme indiqué dans un communiqué de presse.

Dimensity 8100 et Dimensity 8000 se compose de huit cœurs. Le premier SoC comprend quatre cœurs Arm Cortex-A78 qui atteignent une vitesse de 2,85 GHz, tandis que l’autre comporte quatre cœurs Cortex-A78 à 2,75 GHz. Tous deux intègrent un GPU Arm Mali-G610 MC6.

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Ces nouveaux processeurs utilisent la technologie HyperEngine 5.0 de MediaTek, qui améliore l’efficacité énergétique pendant les jeux ; ils prennent en charge la RAM LPDDR5 à quatre canaux et le stockage UFS 3.1.

En ce qui concerne la photographie, le Dimensity 8100 prend en charge 170 images par seconde (fps), tandis que le Dimensity 8000 prend en charge 140 fps. Les deux soutiennent caméras jusqu’à 200 mégapixels et disposent d’une technologie interne qui réduit le bruit de l’image et améliore la qualité de l’image dans des conditions de faible luminosité.

En vidéo, ils proposent Enregistrement vidéo 4K60 HDR10+, et soutenir double fonction d’enregistrement HDR, qui permet d’enregistrer en même temps avec la caméra avant et arrière ou avec deux objectifs différents dans des systèmes à caméras multiples.

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Les SoCs intègrent un Modem 5GTechnologie 5G UltraSave 2.0 pour améliorer l’efficacité et la prise en charge de WiFi 6E et Bluetooth 5.3 .

Les téléphones équipés des nouveaux processeurs Dimensity 8100 et Dimensity 8000 seront livrés à partir du premier trimestre de cette année.

En outre, la société de technologie a également dévoilé la puce Dimensity 1300 de 6 nanomètres avec une connectivité 5G, qui prend en charge caméras jusqu’à 200 mégapixels et des améliorations basées sur l’intelligence artificielle.

Le Dimensity 1300 est composé de huit cœursun Arm Cortex-A78 de 3 GHz, trois Arm Cortex-A78 et quatre Arm Cortex-A55, ainsi qu’un GPU Arm Mali-G77. Il commencera à être livré avec les téléphones mobiles au cours du premier trimestre de cette année.

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